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金相试样磨抛机YMP-2A

在金相试样制备过程中,试样的磨光与抛光是二项非常重要的工序,通常是采用金相试样预磨机和金相试样抛光机二种设备来完成。

详细介绍 技术参数

YMP-2A型金相试样磨抛机

     在金相试样制备过程中,试样的磨光与抛光是二项非常重要的工序,通常是采用金相试样预磨机和金相试样抛光机二种设备来完成。该机经久耐用,维护保养也极为方便,能完成各种试样的粗磨、细磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序,为扩大不同试样的制备要求,该机的磨、抛盘直径均大于国内同类产品。可在工作面上有更多不同线速度的选择,该机的双盘开关单独控制,双盘转速任意可调,可提高试样的磨抛质量和试样的制备效率,并该机转动平稳,噪音低,是一种极为理想和功能完善的最佳金相制样设备

磨抛盘直径:230mm                   

砂纸直径:230mm

抛光布直径:230mm                  

转      速:低速400/600,高速900/1100

电  动  机:YSD802-8/4 ,0.25/0.37KW

电源:380V  50HZ

外 形 尺寸:71*66*34cm

净     重:55kg

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